TPCA展 工研院秀五大關鍵技術

TPCA展 工研院秀五大關鍵技術

另一項「低損耗底漆層材料技術」,可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,滿足5G需求;此外,由科專計劃補助的「全溼式高深寬比TGV填孔電鍍技術」,專爲下一代先進封裝玻璃基板市場而設,可製作高深寬比大於10以上玻璃基板,建立產業關鍵製程技術基礎,快速協助產業轉型升級,搶攻國際供應鏈。

万界点名册 小说

超级鉴宝师
极品鉴定师

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,全球人工智能蓬勃發展,AI伺服器因5G、AIoT、高效能運算等需求推動逐步成長,促使全球電子設備朝高速高頻化發展,終端需求復甦將成爲PCB產業重新崛起的關鍵驅力。

美国经济发烧 中国不会被迫吃药

本次展出工研院建置的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,已成功協助國內業者導入先進材料,促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作;另一項「低損耗底漆層(primer)材料技術」協助產業打造關鍵電路板材料製程基礎,可滿足5G需求,目前已與國內銅箔廠合作,助力產業轉型升級,提升國際競爭力。

徐若瑄旧伤复发「比生小孩痛」《初恋》破亿要柯震东公布恋情

im.B诈骗案陈欧珀只是小咖? 蓝委轰:「他」才是真正乔王

安谋招股书 3千字详述在陆风险